时间: 2025-03-10 06:50:58     来源: ihue.boxuevisa.com     作者: 探索

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近年来，英飞我国智能网联汽车高速发展，凌打人工智能与物联网等前沿科技的出汽车业深度融合，为汽车产业注入了前所未有的张王牌活力与创新动力。综合IDC和中国信通院的并发布新数据，到2025年我国智能汽车出货量将达约2500万辆，和虚后续两年的拟机年复合增长率将达到16.1%，市场规模将接近万亿元。英飞

在“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”（以下简称：IACE）上，凌打英飞凌科技高级副总裁、出汽车业英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示：“中国正在引领全球汽车低碳化和数字化转型趋势，张王牌中国车用半导体市场在新能源汽车、并发布新自动驾驶和域控制器等应用领域正在快速增长。和虚作为全球市占率第一的拟机汽车半导体供应商，英飞凌始终致力于为中国汽车行业的英飞可持续发展提供强劲动能。凭借系统级的解决方案和广泛的产品组合，英飞凌在深化合作伙伴关系的同时不断加强自身市场竞争力，并将继续助力中国汽车厂商持续引领‘软件定义汽车’的进程。”

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞

英飞凌汽车业务的四张王牌

在本届IACE上，曹彦飞携手英飞凌四大业务线负责人系统性地介绍了英飞凌的汽车业务单元，用四张扑克牌的“A”代替，分别是动力与新能源系统、底盘与智能驾驶系统、车身与智能网联系统、存储系统。

在动力与新能源系统方面，主驱至关重要。

电动汽车的很重要的两个核心参数就是续航里程和加速度。这两个参数都和功率模块有非常强的关联性。同样的电池电量在不同的车上会有不同的续航表现，功率模块的损耗决定了系统的转换效率，英飞凌的车规级功率模块致力于调节性能与可靠性之间的平衡关系，包括：英飞凌优化了EDT2代 IGBT芯片的设计与生产工艺，使得损耗远低于其他同类产品；未来还有EDT3代IGBT芯片推出；第三代半导体的重要成员SiC 也是英飞凌产品开发的重要方向，英飞凌坚持沟槽结构的SiC芯片研究，目前推出第二代沟槽工艺的芯片，用于HybridPACK™ Drive第二代功率模块。英飞凌SiC门极耐受电压高，门极开启电压一致性，易于使用，降低电控系统及售后成本。

加速度的快慢就需要看功率模块的电流输出能力了，模块可提供的峰值电流越大，加速度越快。基于英飞凌Si 和SiC芯片开发的功率模块可以提供高压1000A的峰值电流，使用户用十分之一甚至更低的价格享受超跑的驾使体验。


在底盘与智能驾驶系统中，英飞凌推出RASIC™CTRX8191F收发器，这是其下一代创新雷达，也是基于28纳米CMOS技术的一系列新型76至81 GHz雷达MMIC中的第一款产品。收发器的改善的信噪比和线性度提供了高系统级性能和弹性。此外，易于使用的雷达收发器同时为不同的传感器提供了可扩展的平台方法，包括转角、前向和短距离应用，以及新的软件定义车辆架构的灵活性。这使得77GHz汽车雷达应用的开发成本降低。

另外，AURIX TC3/TC4 MCU为智能驾驶提供了高算力能力，同时具备丰富的硬件接口资源和软件生态。并且最新的AURIX TC4X提供硬件隔离机制，配合第三方Hypervisor软件，可以实现融合软件的开发。

在系统级安全方面，英飞凌提供了丰富的传感器组合，提供包括制动系统、助力转向、压力传感器等。对于安全冗余应用，AURIX MCAL将提供ASIL-D高功能安全等级，同时配套的电源管理芯片也具有ASIL-B安全等级，从而实现系统级别的安全。

在车身与智能网联系统中，需要更智能的配电网络。英飞凌的PROFET EFUSE产品，可取代现有的保险丝和继电器。另外，英飞凌还提供广泛的智能半导体开关产品组合，可实现分布式可配置配电，同时符合最高安全标准。另外，英飞凌还关注48V系统，目前已拥有长达7年的48V模块和系统量产经验。产品包括48V/12V DC/DC以及48V功率和电机驱动芯片。

在存储系统中，需要高效安全可靠的存储。英飞凌的产品主要面对两大应用，包括面向域控中央网关架舱的高性能存储方案，以及面向自动驾驶的高安全可靠存储方案。其中Semper系列NOR Flash采用业界领先的45纳米制程，最高单芯片容量可达4Gbit，并且具有400MB/s的高读取速率，为大数据量的快速启动提供了硬件基础。值得一提的是，Semper也是业界首款通过ASIL-B功能安全认证的Flash。而针对自动驾驶更高的安全和可靠性需求，英飞凌的Semper Secure Flash可以实现功能和数据的安全存储。EXCELON F-RAM拥有近乎无限次的擦写寿命，以及0延迟瞬时写入，非常适合EDR（车辆事件数据记录系统）应用。

据中国汽车工业协会统计，2023年，中国新能源汽车产销量占全球比重超过60%，连续9年居世界第一。相信英飞凌这四张王牌能够帮助中国新能源汽车产业实现更快、更高质量的发展。

新增PPU和虚拟机的AURIX™ TC4x

在本届IACE上，英飞凌面向大中华区正式发布了其下一代32位微控制器AURIX™ TC4x。对于AURIX™ TC2x、AURIX™ TC3x以及背后的TriCore™ 内核，汽车领域的用户都已经不陌生。TriCore™ 内核自1991年面世至今已有超过30年的时间，第一代 AURIX™ TC2x系列进入市场至今也已经有10年了。因此，AURIX™ TC4x的推出，背后是英飞凌综合对客户、市场、应用和技术发展趋势的理解，是面向下一代的汽车EE架构。

英飞凌对AURIX™ TC4x的定位是实时安全和安保性能的领导者。AURIX™ TC4x采用第一代TriCore™ 内核—— TriCore™ v1.8内核，运行频率高达500MHz，最高支持6对锁步核同时运行。

AURIX™ TC4x

除了性能的提升，AURIX™ TC4x还有很多新增功能的升级。比如，AURIX™ TC4x新增并行处理单元 (PPU)，通过这种SIMD矢量数字信号处理器(DSP)，可以帮助CPU完成复杂信号的处理和运算，可满足各种人工智能拓扑结构的需求，包括实时控制和雷达后处理等各种用例。

再比如，AURIX™ TC4x新增虚拟机功能，可以独立运行多个不同的 ECU 功能，并实现互不干扰。传统MCU由于性能和架构的问题，需要在域控制器架构下外挂很多细分功能的ECU，以实现对末端功能单元的控制。有了AURIX™ TC4x的虚拟机软件，很多ECU可以以虚拟机的形式在AURIX™ TC4x中直接实现，不仅减少了ECU的数量，并且能够最大化运用MCU的性能。

此外，如下图所示，AURIX™ TC4x还引入了数据路由引擎（DRE）、信号处理单元（SPU）等加速单元，进一步提升了AURIX™ TC4x的处理性能和效率。在外设接口上，AURIX™ TC4x也提供了丰富的选择，包括高达5 Gbps的以太网、PCIe、CAN-XL、10BASE T1S 以太网等。

AURIX™ TC4x系统框图

截至2024年，英飞凌已向全球市场交付了超过10亿片高质量的AURIX™产品，覆盖超过50家的主流汽车品牌，以及4大主要汽车应用领域，得到来自客户、行业第三方机构等的认可。随着AURIX™ TC4x的推出，英飞凌将AURIX™产品的高性能、高集成和高安全等特性带到下一代汽车EE架构中，为下一代智能网联汽车发展赋能。

结语

作为全球市占率第一的汽车半导体供应商，英飞凌拥有自己的四大汽车业务王牌，能够帮助用户解决智能网联汽车各个方面的设计挑战。同时，英飞凌也在不断增强自己的业务能力，AURIX™ TC4x的发布就是一个很好的例证，带来了虚拟机和PPU等新增功能，让下一代汽车EE架构创新更加灵活。

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